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[行業(yè)動態(tài)]CX1008SB40000A8FLFC1晶振助力移動通信設(shè)備一臂之力[ 2020-08-21 15:09 ]
在晶振行業(yè)通常對于無源晶體市場主流尺寸3225封裝,2520封裝,2016封裝,小尺寸從1.2×1.0mm減小到1.0×0.8mm時,串聯(lián)電阻值會升高30%左右,因此,需要對振蕩電路進行相應(yīng)的調(diào)整和匹配。運用壓電分析技術(shù),對無源晶體進行了優(yōu)化設(shè)計,即便減小到1.0×0.8mm,也可以得到比較小的串聯(lián)電阻,得到同等的電氣特性,在替代使用時無振蕩電路起振充裕度的擔(dān)憂,在晶振領(lǐng)域日本晶振技術(shù)總是遙遙領(lǐng)先,京瓷晶振其推出的超小CX1008SB晶振不斷刷新我們的認(rèn)知,尺寸僅有1.0x1.8x0.3mm,是目前全球最小尺寸晶振,這款CX1008SB進口晶振具有超高精度加工技術(shù)(等離子體CVM技術(shù)),成功減小了頻率偏差。該加工技術(shù)利用了等離子體中的中性自由基與加工物表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的特性,對晶片的厚度及表面狀態(tài)等進行高精度控制。此外京瓷的高精度半導(dǎo)體的加工工藝以及技術(shù),提高了無源晶體的尺寸精度,有效解決
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