在晶振行業(yè)通常無源晶體市場主流尺寸3225封裝,2520封裝,2016封裝,小尺寸從1210減小到1008尺寸時,串聯(lián)電阻值會升高30%左右,因此需要對振蕩電路進行相應的調(diào)整和匹配,運用壓電分析技術,對無源晶體進行了優(yōu)化設計,即便減小到1.0×0.8mm,也可以得到比較小的串聯(lián)電阻,得到同等的電氣特性,在替代使用時無振蕩電路起振充裕度的擔憂,在晶振領域日本晶振技術總是遙遙領先,京瓷晶振其推出的超小CX1008SB晶振不斷刷新我們的認知,尺寸僅有1.0x1.8x0.3mm,是目前全球最小尺寸晶振,這款CX1008SB進口晶振具有超高精度加工技術（等離子體CVM技術）成功減小了頻率偏差,該加工技術利用了等離子體中的中性自由基與加工物表面發(fā)生化學反應的特性,對晶片的厚度及表面狀態(tài)等進行高精度控制,此外京瓷的高精度半導體的加工工藝以及技術,提高了無源晶體的尺寸精度,有效解決了串聯(lián)電阻值較大的問題。

在移動通信設備領域常用到一款CX1008SB40000A8FLFC1京瓷晶振,此CX1008SB晶振頻率為40MHz,此晶振為無鉛產(chǎn)品,為表面安裝型產(chǎn)品,采用金屬面封裝和卷帶式包裝,具有電信系統(tǒng)的基準頻率,應用適用于移動通信領域,CX1008SB晶體單元具有很多相似的電氣特性 CX1008SB的輸出頻率范圍為37.4M~80MHz,輸出頻率范圍均使用移動通信領域,兩者頻率容差均低至±10X10-6（25℃±3℃）具有出色的頻率穩(wěn)定性,符合通信領域對頻率穩(wěn)定性的精度需求,另外驅動功耗典型值均為10µW,最大不超過100µW,具有易于驅動的優(yōu)勢,可用于低功耗應用場合,便攜式電信設備首選,同時CX1008SB晶體單元的工作溫度范圍相同均為-30~85℃,能夠滿足移動通信設備應用溫度范圍。