物聯(lián)網(wǎng)(IOT)的設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)正以前所未有的速度發(fā)展，在現(xiàn)實(shí)世界中的對(duì)象、系統(tǒng)和人之間建立聯(lián)系，以及設(shè)計(jì)用于連接用戶、其他設(shè)備甚至制造商的產(chǎn)品。您可以坐在舒適的沙發(fā)上，使用語音控制命令來切換燈或調(diào)暗燈而不移動(dòng)半步。通過簡(jiǎn)單直觀的移動(dòng)應(yīng)用程序來控制物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，您可以與智能可穿戴設(shè)備、門鎖、恒溫器、娛樂設(shè)備通信。對(duì)于消費(fèi)者來說，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備看起來很時(shí)尚和簡(jiǎn)單。但是它們實(shí)際上包含了一組非常不同的電子元器件,因此，構(gòu)成電子設(shè)備的電子元件需要更小更省電。尤其是晶體在眾多電子元器件中，為了連續(xù)工作，使設(shè)備能夠正常工作，對(duì)低功率諧振器的需求更為迫切。

村田晶振公司的MEMS諧振器利用壓電現(xiàn)象通過機(jī)械共振產(chǎn)生一定的頻率。利用MEMS技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了晶體諧振器無法達(dá)到的超小尺寸、低ESR特性的產(chǎn)品。在不補(bǔ)償由有源元件產(chǎn)生的初始精度和溫度特性的情況下，諧振器能夠?qū)崿F(xiàn)良好的頻率精度和溫度特性，有助于用戶低功耗和降低實(shí)際面積。它最適合醫(yī)療貼片設(shè)備、智能卡、具有通信功能的模塊、可穿戴設(shè)備、無線耳機(jī)和其他小型低背設(shè)備、微型計(jì)算機(jī)和嵌入IC場(chǎng)合的時(shí)鐘組件。

品名：WMRAG32K76CS1C00R0

MEMS 諧振器的3大特征

• 節(jié)省空間化 

本產(chǎn)品是內(nèi)置了在振蕩電路中所需的負(fù)載電容量的超小型芯片尺寸封裝（CSP）。因此，可節(jié)省整體振蕩電路的空間，為最終的小型化做貢獻(xiàn)。

此外，也可在空出來的空間中追加大電流或者其他功能。

• 可內(nèi)置 

通過使用了硅材料的WLCSP，跟同樣材料的半導(dǎo)體IC貼片兼容性更高，因此可內(nèi)置在IC中。

也可對(duì)應(yīng)Transfer Mold和Wire Bonding。 

• 低功耗

由于其低ESR的特性，可降低IC增益。

MEMS主要特點(diǎn)：

利用微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了小型化，獲得了與晶體諧振器相同的初始頻率精度（+20ppm）的頻率-溫度特性（低于160ppm）。（工作環(huán)境：- 30+ 85 C）

主要特點(diǎn)如下。

比傳統(tǒng)產(chǎn)品縮小50％以上

產(chǎn)品尺寸為0.9 x 0.6 x 0.3mm（寬 x 長(zhǎng) x 高），比傳統(tǒng)的32.768k kHz晶體諧振器更小了50% 以上*5。

器件內(nèi)置靜電電容

生成基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)的電路需要2個(gè)多層陶瓷電容，而本研發(fā)品已內(nèi)置6.9pF靜電電容。由此貼裝時(shí)能大幅減少空間，使電路設(shè)計(jì)的自由度更大。

通過實(shí)現(xiàn)低ESR降低功耗

普通晶體諧振器存在尺寸越小ESR越高的有待解決課題，而本研發(fā)品通過低ESR(75kΩ)化，降低了半導(dǎo)體集成電路的增益，從而生成穩(wěn)定的基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)，實(shí)現(xiàn)低功耗（比傳統(tǒng)產(chǎn)品減少13％）。（根據(jù)本公司測(cè)定結(jié)果） 

能內(nèi)置于半導(dǎo)體集成電路的封裝內(nèi)

通過使用硅材料的WL-CSP（Wafer-Level Chip Scale Packaging）封裝，能內(nèi)置于同質(zhì)半導(dǎo)體集成電路進(jìn)行封裝。