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| 晶體生產(chǎn)過程流程圖： Wintron的 晶體振蕩器產(chǎn)品通過先進且創(chuàng)新的制造和測試設備貫穿整個生產(chǎn)過程。 | |
 | 鋸切 切片石英晶片基本上是晶體諧振器生產(chǎn)的第一步。在切片過程中，高精度的漿液鋸一次基本上磨蝕了幾根石英材料條。石英棒的方向已確定，因此各個切片將具有所需的 頻率與溫度之間的關系。通常，一次最多可以切成6條，產(chǎn)生200至400個單獨的晶片。典型的鋸切運行需要大約6到8個小時才能完成。 |
| 鋸/切片機 | |
 | 研磨 “四向”研磨機使用磨料將晶片表面研磨至目標厚度，同時在三個階段的過程中保持平整度：首先是晶片形式，然后是切成小方塊的形式，最后是倒圓后。 使用AT切割的石英毛坯，晶圓厚度決定了頻率。精度為 0.1毫米 或更少 。 |
| 四向研磨機 | |
 | 標注空白 毛坯尺寸對于晶體設計至關重要。根據(jù)晶體包裝的不同，毛坯可以倒圓或切成矩形。 在頻率溫度性能和老化方面，將毛坯的尺寸定為具有良好的表面光潔度的嚴格公差也很重要。 |
| 種子去除和圓片機 | |
 | X射線 對石英晶片或毛坯進行X射線測量，以度，分和秒為單位相對于參考晶格平面的角度。 |
| EFG X射線機 | |
 | 清潔/蝕刻 ? 他石英毛坯被蝕刻在酸性溶液中，以提高表面光潔度和減少生產(chǎn)批次的頻率傳播。 從蝕刻到密封的所有過程都在具有100級工作站和過程的1000級潔凈室中執(zhí)行。這種類型的環(huán)境被認為對于高性能晶體生產(chǎn)的最后階段必不可少，因為顆粒污染會極大地影響DLD（驅動級依賴性），不良的相位噪聲，微跳動和老化。工藝粒子激光計數(shù)器監(jiān)控環(huán)境，關鍵階段和設備，還對液態(tài)懸浮粒子進行監(jiān)控。 |
| 蝕刻站 |
 | 薄膜沉積 高真空薄膜沉積機將金屬蒸發(fā)到每個毛坯的表面上以形成電極圖案。 這種基底電鍍工藝被認為對獲得性能良好的低時效晶體至關重要。 |
| 薄膜沉積 | |
 | 自動安裝和粘合 安裝和粘合是由專門設計的機器人執(zhí)行的，這些機器人旨在以低污染和低壓力執(zhí)行其功能。 石英毛坯通過導電膠安裝在支撐夾具上，該導電膠與毛坯每一側的電極進行電接觸。 |
| 自動安裝和粘合 | |
 | 精確電鍍 在金屬蒸發(fā)到裸露電極一側的同時，測量每個石英晶體的頻率，直到目標頻率達到±1ppm以內。 |
| 精密電鍍設備 |
 | 校準 校準是諧振器的最后電鍍步驟。在許多方面，該過程類似于電極的沉積，所不同的是所使用的金屬更少。校準的目的是將諧振器的頻率微調到指定的工作點。通常，石英諧振器的頻率被校準為小于其目標頻率的±1ppm。 有趣的是，就研磨和研磨操作而言，電鍍電極和校準的整個過程就其對石英諧振器的影響而言是相反的。因此，結合使用石英去除和金屬沉積的過程來迭代地創(chuàng)建所需的工作頻率。 |
| 標定設備 | |
 | 封口 抽空支架的內部并充滿惰性氮氣，以機械方式保護晶體元素，并防止電極或其他部件被氧化或受到環(huán)境溫度的影響。根據(jù)包裝的不同，使用電阻焊或縫焊的密封方法。 傳感器監(jiān)視過程環(huán)境。 然后對晶體進行細化和全面泄漏測試，然后進行參數(shù)測試和老化。 |
電阻焊 | |
 | 溫度和老化測試 密封后，將諧振器置于環(huán)境屏蔽中，以驗證其在所需工作溫度范圍內的電氣性能和頻率特性。上面顯示的石英諧振器已裝入Wintron的許多ATE系統(tǒng)之一。除了測試溫度性能外，精密諧振器還經(jīng)過加速壽命測試，其中包括超過200攝氏度的高溫烘烤。這種加速的壽命測試是用來確認頻率漂移的預期年增長率的方法之一，通常被稱為老化。
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| 測試過程 |
 | 溫度測試 在預期的溫度范圍內，對晶體在溫度室內進行100％的頻率特性測試。 |
溫度測試箱 |
 | 初始和最終晶體測試 測試晶體的運動參數(shù)，并將其分類為頻率組。 在高溫下老化一段時間后，將再次測試運動參數(shù)，以確保將參數(shù)保持在所需的工藝規(guī)格范圍內。這是突出顯示任何過程問題的必要SPC（統(tǒng)計過程控制）點。
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水晶測試儀 | |
 | PCB組裝，晶體匹配和TCXO組裝 PCB板經(jīng)過焊膏篩選，元件拾取和放置以及IR回流生產(chǎn)線。 晶體與組裝的PCB相匹配。這還允許一個較窄的修整范圍，從而使振蕩器的頻率調諧變得更加容易。 |
表面貼裝機 |
 | 最終的質量控制和包裝 檢查晶體的腿部形成，夾層和標記。然后由我們的OQC部門包裝并釋放晶體。 |
質檢站 |
百度統(tǒng)計 CNZZ
