近年來(lái)隨著智能家居的市場(chǎng)越來(lái)越火爆,其中得不提Zigbee模塊,這是實(shí)現(xiàn)智能家居的重要核心部分,目前新型的智能家居產(chǎn)品多數(shù)采用Zigbee進(jìn)行控制和組網(wǎng)連接,ZigBee就是一種物美價(jià)廉的,低功耗的近距離無(wú)線組網(wǎng)通訊技術(shù),從網(wǎng)絡(luò)容量來(lái)說(shuō),其可以擴(kuò)展到65000的數(shù)量,能滿足智能家居產(chǎn)品的接入要求,速率有250K,對(duì)于無(wú)需大數(shù)據(jù)傳輸?shù)募揖釉O(shè)備來(lái)說(shuō)綽綽有余,推薦鴻星晶振無(wú)源E3SB38E0X0006E系列的應(yīng)用于Zigbee模塊,為Zigbee芯片提供穩(wěn)定工作的脈沖頻率。

HOSONIC鴻星進(jìn)口晶振E3SB38E0X0006E采用SMD3225封裝,封裝較典型,10PF的負(fù)載電容,下圖為鴻星3225貼片晶振E3SB38E0X0006E的外部尺寸圖：

綜上鴻星晶振E3SB38E0X0006E應(yīng)用于Zigbee模塊,具有如下優(yōu)勢(shì)：

1、頻率38.4MHz,在25℃時(shí)最大只有±10ppm的頻率漂移,頻率精度較高,使Zigbee模塊能夠很穩(wěn)定的工作。

2、穩(wěn)定性較高,可以防止頻率被干擾,可以使智能家居通信信號(hào)穩(wěn)定傳輸。

3、采用較典型的SMD3225封裝,封裝較小,且較為典型,是通用的晶振焊盤封裝,有利于開發(fā)的簡(jiǎn)單化。

4、工作溫度范圍為-40~85℃,能很好的適應(yīng)Zigbee芯片工作時(shí)的輕微發(fā)熱,且從-40℃~+85℃最大只有±30ppm的頻率漂移,溫漂也十分穩(wěn)定。