臺晶寧波公司自1999年成立以來，除2008年前后在短時間內(nèi)曾受到國際金融危機(jī)波及外，發(fā)展幾乎一直順風(fēng)順?biāo)?，甚至可以說一直保持了快速增長，如今已經(jīng)成為行業(yè)前三的專業(yè)制造商，這著實不易,臺晶公司本身也十分重視產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)和提升，同時在產(chǎn)品開發(fā)上始終與配套工廠保持緊密聯(lián)系，才有了與國內(nèi)外那么多大牌企業(yè)的長期合作，才能夠進(jìn)入越來越多的高新技術(shù)領(lǐng)域。

晶體不是終端消費(fèi)品。企業(yè)作為產(chǎn)品的重要組成部分，除了保持自身的準(zhǔn)確性和性能穩(wěn)定性外，還必須隨時與配套廠家保持聯(lián)系，跟上對方的技術(shù)更新步驟。這就要求企業(yè)必須始終關(guān)注配套廠家的研發(fā)狀況，注重與時俱進(jìn)。去年，太京成功開發(fā)了一款熱敏電阻諧振器，這是“追隨高通公司的腳步”。后者是3G、4G和下一代無線技術(shù)的全球領(lǐng)先者，引領(lǐng)全球5G之路，成為國內(nèi)第一家進(jìn)入熱敏電阻晶體振蕩器匹配領(lǐng)域的企業(yè)。

在以手機(jī)行業(yè)為例，智能手機(jī)的更新速度非常快。一般來說，它的速度是以前筆記本電腦產(chǎn)品的三倍多。此外，不同品牌和型號的手機(jī)生產(chǎn)不同的晶體產(chǎn)品。這就要求TXC晶振公司具有較強(qiáng)的研發(fā)能力，在瞬息萬變的市場環(huán)境中保持甚至獲得更大的市場份額。由于支持領(lǐng)域的廣泛性，公司的產(chǎn)業(yè)需要對其天線進(jìn)行擴(kuò)展，這也對公司的研發(fā)能力提出了考驗。近年來，通信、信息技術(shù)等行業(yè)正朝著智能化、輕薄化、電子產(chǎn)品自身綜合功能化的方向不斷發(fā)展。為了滿足產(chǎn)品尺寸的要求，要求元器件繼續(xù)向小型化方向發(fā)展。天津公司根據(jù)市場預(yù)測提前發(fā)展，處于國內(nèi)外晶體振蕩器產(chǎn)品小型化和產(chǎn)業(yè)化的前沿。2010年，公司的1.6x1.2x0.35（mm）尺寸超薄微晶體振蕩器研制成功并推向市場，產(chǎn)品經(jīng)過多次改進(jìn)。據(jù)了解，到2016年底，晶體振蕩器的尺寸仍然是世界上最小的。天津自主研發(fā)的該產(chǎn)品填補(bǔ)了國內(nèi)技術(shù)空白，技術(shù)水平居世界前列。