隨著IoT物聯(lián)網(wǎng)的普及和存儲市場的擴大,智能電子產(chǎn)品對電子元器件的噪聲性能,封裝尺寸大小,品質(zhì),要求越來越高,就拿晶振來說,5G時代即將來臨,智能電子產(chǎn)品不斷的朝小型化多功能發(fā)展已經(jīng)成為必然趨勢小型化的發(fā)展對晶振,電容,電阻,也提出了更高的要求,為了滿足智能小型化產(chǎn)品的市場需求,日本大真空KDS晶振公司今年推出的DSX1210A進口晶振適用對PCB主板空間縮小的要求這款DSX1210A晶振尺寸僅有1.2x1.0x03mm米粒大小,DSX1210A晶振非常用于無線耳機等高密度安裝的小型產(chǎn)品的小型。

KDS晶振這次開發(fā)小型化DSX1210A晶振是通過將水晶晶圓貼合結(jié)構(gòu)中除去振動層的上下層換成有機膜,通過直接降低材料成本和簡化過程來降低成本,由此與以往的構(gòu)造相同尺寸相比,增加了薄型的價值,同時也增加了大幅度的成本。DSX1210A晶振頻率范圍為32MHz~96MHz,負(fù)載電容有8PF,10PF,12PF可以選擇。DSX1210A晶振本身還具有良好的耐熱性和耐沖擊性,工作溫度范圍為-30℃~＋85℃,儲存溫度范圍為－40℃~＋85℃。目前DSX1210A晶振可廣泛的應(yīng)用于移動通信系統(tǒng)，很大程度上提高了移動設(shè)備的使用效率。

DSX1210A晶振在封裝方面采用金屬面封裝,充分的密封性能,保證了產(chǎn)品的高可靠性,在產(chǎn)品設(shè)計方面,DSX1210A晶振具有良好的耐熱性,兼容回流焊,DSX1210A晶振成功減小了頻率偏差,對晶片的厚度及表面狀態(tài)等進行高精度控制。此外，KDS晶振的高精度半導(dǎo)體的加工工藝以及技術(shù)，提高了無源晶體的尺寸精度，有效解決了串聯(lián)電阻值較大的問題。