隨著全球移動通信5G產(chǎn)品的不斷發(fā)展,通信中使用的時鐘源頻率越來越高芯片組對低相位噪聲的需求日益增長,為了適應諸如毫米波之類的載波頻率,需要做到必須增加內(nèi)部乘法數(shù),但是增加乘法數(shù)字增加了噪聲分量,這可能導致接收靈敏度降低和由于調(diào)制精度（信號相位和幅度）降低而導致的通信效率,為了通過減少乘法次數(shù)來改善相位噪聲,需要將作為參考的NDK晶振公司產(chǎn)品旗下頻率從38.4MHz增加到76.8MHz。為了進一步降低噪音,還需要增加驅(qū)動電平和除高頻運行外,保持高穩(wěn)定溫度特性。

為了滿足這些5智能電子產(chǎn)品高標準的需求,日本電波NDK晶振公司通過使用優(yōu)質(zhì)合成石英晶體自生,高精度加工水晶坯使用我們的光刻加工技術,該產(chǎn)品具有與NX1612SD_76.8MHz相同的特性,獲得了通技術智能手機芯片組（Qualcomm®）的首次認證它NDK晶振公司推薦這款晶振NX1210AC-76.8MHz-EXS00A-CS10506晶振內(nèi)置熱敏電阻（1.2×1.0×0.55mm尺寸）是一種小型化產(chǎn)品安裝面積減少到38%的產(chǎn)品。