近年來，電子設(shè)備的小型化、薄型化、高性能、高功能化，在其構(gòu)成部件的水晶設(shè)備中也提高了同樣的需求。由此KDS晶振開發(fā)了世界最薄*最小1.6x1.0x0.35mm貼片無源晶振,DST1610AL非常適合于對設(shè)計空間有嚴格要求的設(shè)備。32.768KHz晶振作為眾多電子數(shù)碼設(shè)備的時鐘源而采用的電子元器件。特別是隨著智能手機和平板電腦技術(shù)不斷創(chuàng)新，對晶體的小型化,性能需求也越來越明顯，并且大多數(shù)設(shè)備具有無線通信功能。

 KDS晶振在日本高新技術(shù)博覽會上發(fā)表了超小型音岔型水晶振蕩子DST1610AL，這次更加薄型化，實現(xiàn)了智能卡內(nèi)可以內(nèi)置的產(chǎn)品高度為0.35mm。智能卡已經(jīng)是在電子貨幣等方面身邊的卡，但信息記錄量與以往的磁條紋類型相比大幅增加，也需要加強安全性。因此，可以生成一個時間密碼的卡的開發(fā)，需要作為正確的時鐘源內(nèi)置音岔型晶振。但是，智能卡是標準規(guī)格的厚度為0.76mm的，因為很難內(nèi)置以前的音岔型水晶振蕩子，所以要求超薄化0.35mm .一般來說，音岔型水晶振動子小型化的話，電性特性方面的直列抵抗值的惡化顯著。另外，使用傳統(tǒng)的導電性粘合劑的元件搭載方法，對小型化、薄型化的產(chǎn)品設(shè)計有限制。

  為了解決這些問題，繼承了從現(xiàn)有型號DST210A新采用的元件設(shè)計（取得專利），使其進化。·新元件設(shè)計（取得專利）確保振動部和基部的距離。作為其結(jié)果，抑制了對基部的振動泄漏，降低了直列電阻值的惡化。在封裝上搭載元件，采用F歐洲工業(yè)法，實現(xiàn)了超薄化的穩(wěn)定的搭載位置精度。另外，即使在制造過程中，也能在使用現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備的同時，能夠更高精度的加工的過程。由于DST1610AL所搭載的音岔元件是超小型設(shè)計，所以在該制造過程中所接受的熱度使水晶素板膨脹，影響步子。這次確立了減少這種熱發(fā)生的工法，實現(xiàn)了加工精度的提高。在特性方面也實現(xiàn)了與現(xiàn)有機型DST1610A晶體,DST210A晶體同等的性能和可靠性。