Lora模塊為客戶供應了緊湊,低廉價的嵌入式Lora模塊,傳輸距離達到11.5公里,只有過串行端口才能實現(xiàn)無線傳輸應用,該應用中的不同項目使用不同的主芯片,但無論采用哪種方案，都需要小型化和低功耗。因此在Loar通信中建議32.768kHz晶體單元使用Micro晶振小型封裝32.768k晶體CM8V-T1A 4PF 20PPM,尺寸：2.0x1.2x0.6mm,主要用于時鐘控制。此款32.768k和低頻(LF)石英晶體，采用陶瓷或金屬封裝。音叉晶體具有低等效阻抗(ESR)和寬負載電容(CL)范圍。根據(jù)AEC-Q200標準,這些XTAL產品可滿足市場對振蕩器或微控制器等低功耗計時設備、高可靠性、高工作溫度和汽車應用認證的要求,應用范圍：物聯(lián)網(wǎng),測量儀器,工業(yè)產品,汽車可穿戴設備、便攜設備。今天我們詳細談談CM8V-T1A晶振詳細參數(shù)介紹與使用上要注意那些呢？

CM8V-T1A晶振使用時注意事項

 CM8V-T1A內置音叉晶體由晶體形式的純二氧化硅組成。包裝內的空腔是抽空并密封以使晶體空白不受空氣分子干擾地發(fā)揮作用，濕度和其他影響。沖擊和振動：避免晶體/模塊受到過度機械沖擊和振動。微晶確保晶體/模塊承受5000 g/0.3 ms的機械沖擊。以下特殊情況可能會產生沖擊或振動：多個PCB板-通常在拾取和放置過程結束時，用路由器切斷單個PCB。這些機器有時會在印刷電路板上產生基頻或諧波頻率的振動。

CM8V-T1A晶振使用時注意事項

 接近32.768kHz。這可能會導致共振導致晶體毛坯破裂。路由器速度應為調整以避免共振。超聲波清洗-避免使用超聲波能量進行清洗。這些過程會損壞由于晶體空白的機械共振而形成的晶體。過熱、返工、高溫暴露：避免包裝過熱。包裝用密封圈密封，密封圈由80%的金和20%的錫組成。這個該合金的共晶熔化溫度為280°C。將密封圈加熱到>280°C將導致金屬密封，然后，由于真空，被吸進空腔形成一個風道。使用時會發(fā)生這種情況熱風槍設置溫度>300°C。使用以下方法進行返工：使用設置為270°C的熱風槍。使用2個溫度控制的烙鐵，設置在270°C，帶有特殊尖端，以接觸包裝的兩面同時。