晶振是一種易碎元器件，那么，在晶振的保存、焊錫過程中，我們該如何保護它呢，加科電子介紹如下：

  1、晶振的保存方式,首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方,使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.

  2、其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.

  3、對于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機械應(yīng)力的影響。

  4、在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.

  5、焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.

  6、晶振外殼需要接地時,應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振,

  7、保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導(dǎo)致晶體停振,

  在使用過程中也得保護，新的晶振片使用之前應(yīng)在中浸泡約1分鐘，然后用塑料鑷子夾取并用無塵紙或潔凈的綢布將分析純擦拭干凈，同時用蘸有酒精的無塵紙或綢布將晶振座擦拭干凈，組裝晶振片之前用吹氣球?qū)⒕д衿?、石英晶振座及探頭的接觸彈簧上可能殘留的灰塵吹掉，任何晶體和夾具之間的顆?；蚧覍訉⒂绊戨娮咏佑|，而且會產(chǎn)生應(yīng)力點，從而改變晶體振動的模式，晶振片裝好后再一次吹晶振片的表面，去除散落的灰塵。