所謂熱敏晶振,顧名思義是一種對溫度敏感的晶體振蕩器,在石英晶體的溫度變化范圍內(nèi),基本上是用石英晶體的電容來補償溫度的,它的基本工作原理是一種基于熱敏電阻和電容并聯(lián)網(wǎng)絡隨溫度變化而變化的阻容網(wǎng)絡補償方法,例如RAKON瑞康晶振公司旗下的2016熱敏晶振料號為：RXT2016AT 38.4M熱敏晶振,其封裝為SMD2016貼片四腳晶振,1腳和3腳和普通無源晶振一樣連接晶體,2腳和4腳連接熱敏電阻,所以用肉眼在外觀上就能看到,底座的凹槽里有一個NTC熱敏電阻,由于熱敏電阻電容網(wǎng)路的補償法的使用。

RXT2016AT 38.4M熱敏進口晶振使其在-30~85度的工作范圍內(nèi),精度可達到10ppm,由于熱敏晶振尺寸小,厚度薄,重量輕,產(chǎn)量多,交期快的特點,具有一定的應用市場,作為溫補晶振TCXO的替代產(chǎn)品,被廣泛應用于無線智能通訊領域,RXT2016AT 38.4M熱敏晶振還具有高低溫適應能力很強,可應用于嚴苛的環(huán)境；推薦的激勵功率為1μW~100μW,有效避免了激勵功率過大引起的振蕩頻率變動,等效電路參數(shù)變化和頻率失真等,負載電容可由用戶指定,方便用戶進行個性化電路設計,頻率老化率很低,產(chǎn)品有較長的壽命。