KDS日本大真空KDS晶振的晶振業(yè)務(wù)領(lǐng)域涉電子產(chǎn)品等各個領(lǐng)域,最為出名KDS晶振旗下的32.768KHz晶振,全球出貨量最大,由此可見KDS晶振在晶振行業(yè)界堪稱一線大品牌。在智能電子產(chǎn)品主板中晶振是決定電子產(chǎn)品性能的重要零部件。一般而言晶振的小型化和高性能化難以同時實現(xiàn),而KDS晶振運用獨特的技術(shù),例如這款DSX321G晶振,此款晶振具有高水平的元件設(shè)計,這款陶瓷面貼片晶振DSX321G,充分利用材料本身的優(yōu)異特性,用陶瓷技術(shù)提高晶體的可靠性,滿足市場對高精度、耐高溫、化學(xué)穩(wěn)定性的日益增長的要求。
在藍牙模塊中32M晶振貼片晶振是常用的頻率,它適用在可穿戴產(chǎn)品等一些我們生活中常見智能產(chǎn)品的領(lǐng)域,接下來加科晶體電子為大家介紹一款適用于藍牙模塊的晶振,KDS晶振公司這款1N232000AA0N晶振,頻率為32MHz,負載電容12PF,精度10PPM,具有良好的溫度特性,儲存溫度范圍為-40℃~+85℃,工作溫度范圍為-30℃~+85℃,滿足智能產(chǎn)品的使用需求。其頻率溫度系數(shù)為±30X10-6,更低的頻率溫度常數(shù)表明輸出頻率受溫度的影響更小,可以更好地保證輸出頻率的溫度穩(wěn)定性和提高工作效率;另外,DSX321G晶振的驅(qū)動功耗典型值僅為10µW,具有較低的驅(qū)動功耗,能夠應(yīng)用于輕便攜式設(shè)備中,
DSX321G晶振已通過無鉛驗證。采用陶瓷封裝和卷帶式包裝,適用于數(shù)字電子和消費產(chǎn)品等領(lǐng)域,同時DSX321G晶振還是一款小體積晶體,焊接可直接采用自動貼片機,因此也適用于有小型化要求的藍牙模塊,電子數(shù)碼、移動通信領(lǐng)域。隨著藍牙模塊時代的不斷創(chuàng)新,晶體的產(chǎn)量增加,給藍牙模塊行業(yè)帶來供不應(yīng)求的局面,而藍牙模塊不斷創(chuàng)新的技術(shù)對晶體要求越來越高,又要求晶振能夠滿足各個模塊穩(wěn)定性能,而DSX321G晶振,其高頻振率、環(huán)境自適應(yīng)特性能夠傳輸更多的傳感器和更多的數(shù)據(jù)。